Soutenance de thèse de MAMBERTI Roxane


Titre de thèse

Réalisation de mémoires résistives (CBRAM) imprimées sur support souple fonctionnalisées par des capteurs de force

Fabrication of printed resistive memories (CBRAM) on flexible substrate functionalized by force sensors

Date

17 octobre 2025 à 14h00

Adresse

Bâtiment Louis NEEL - Technopôle de Château Gombert 5 rue Enrico Fermi F-13453 MARSEILLE Cedex 13 - France, Amphithéâtre Néel

Ecole doctorale

Sciences pour l'Ingénieur : Mécanique, Physique, Micro et Nanoélectronique

Specialité

Sciences pour l'ingénieur : spécialité Micro et Nanoélectronique

Etablissement

Aix-Marseille Université

Mots clés

mémoire résistive,CBRAM,silice mésoporeuse,procédé sol-gel,impression jet d'encre,substrat souple,

Keywords

resistive memory,CBRAM,mesoporous silica,sol-gel process,inkjet printing,flexible substrate,

Jury

Jury de thèse
Qualité Nom Etablissement
Maîtresse de conférences Mme BENEVENT Evangéline Aix-Marseille Université
Professeur des universités M. DELERUYELLE Damien INSA de Lyon
Maître de conférences M. BATTAGLINI Nicolas Université Paris Cité
Directrice de recherche Mme BESLAND Marie-Paule CNRS - IMN Jean Rouxel
Professeure Mme PUTERO Magali Aix-Marseille Université

Résumé de la thèse

La thèse a porté sur le développement d'une mémoire résistive imprimée sur support souple, de type CBRAM (Conductive Bridge Random Access Memory) reposant sur la formation et la dissolution de filaments métalliques entre deux électrodes via un électrolyte solide. Une silice mésoporeuse a été choisie comme électrolyte, les mésopores jouant le rôle de chemins de diffusion facilitant la migration des cations issus de l'électrode active. Une étude préliminaire a permis la réalisation de films de SiO2 mésoporeux par procédé sol-gel et dépôt par dip-coating, avec un contrôle de la porosité et de l'épaisseur. Des premiers empilements mémoires ont été fabriqués sur substrat rigide (verre) avec une électrode neutre de platine (déposée par pulvérisation cathodique RF), un électrolyte en SiO2 mésoporeux, et une électrode active en argent imprimée par jet d'encre. Les performances électriques ont montré une dépendance à la porosité et à l'épaisseur de l'électrolyte, avec des performances alignées, voire supérieures, à celles rapportées dans la littérature. La configuration la plus stable (épaisseur importante, porosité réduite) a été retenue. Le procédé de fabrication a ensuite été adapté pour abaisser la température du traitement thermique permettant de stabiliser le SiO2 mésoporeux de 400°C à 120°C, tout en conservant les propriétés morphologiques des couches de SiO2. Des empilements mémoires ont été réalisés avec ce procédé basse température sur verre, puis sur PET, avec une analyse comparative poussée des performances électriques. Des premiers tests sous contraintes mécaniques ont montré des résultats prometteurs. Enfin, des capteurs de force ont été fabriqués par impression direct (Direct Ink Writing), et un premier empilement capteur-mémoire a permis de démontrer une preuve de concept de capteur mémorisant.


Thesis resume

This thesis focused on the development of a flexible, printed resistive memory of the CBRAM type (Conductive Bridge Random Access Memory), based on the formation and dissolution of metallic filaments between two electrodes through a solid electrolyte. Mesoporous silica was chosen as the electrolyte, with its mesopores serving as diffusion channels to facilitate cation migration from the active electrode. A preliminary study enabled the fabrication of mesoporous SiO₂ films by sol–gel processing and dip-coating, with controlled porosity and thickness. A first memory stack was fabricated on a rigid glass substrate, combining a neutral platinum electrode (deposited by RF sputtering), a mesoporous SiO2 electrolyte layer, and an active silver electrode printed by inkjet. Electrical performance showed clear dependence on the porosity and thickness of the electrolyte, with results comparable or superior to those reported in the literature. The most stable configuration (high thickness, low porosity) was selected for further work. The process was then adapted to reduce the thermal treatment temperature required to stabilize the mesoporous SiO2 from 400 °C to 120 °C, while preserving the morphological properties of the layers. Memory stacks were fabricated using this low-temperature process, first on glass, then on PET substrates, with a comparative analysis of their electrical behavior. Preliminary tests under mechanical stress showed promising results. Finally, force sensors were fabricated by direct ink writing, and a first integrated sensor-memory stack provided a proof of concept for a force-sensitive memory device.