Soutenance de thèse de Nomena ANDRIANJOHANY

La complexité et la miniaturisation des composants électroniques les rendent de plus en plus sensibles aux effets singuliers. Cette sensibilité est observée dans des environnements déjà fortement étudiés (spatial, nucléaire) mais aussi dans des applications grand public jusqu'à maintenant épargnées par de tels effets. Il devient ainsi indispensable pour les concepteurs et les fabricants de composants électroniques complexes (ASIC) de prédire la sensibilité de nouveaux composants ou de nouvelles technologies lors de la phase de conception sans avoir besoin de les fabriquer. Cette thèse vise à élaborer une méthodologie de prédiction pour l’évaluation et le durcissement de ces circuits intégrés complexes face aux événements singuliers dans le but d’évaluer leur fiabilité avant la fabrication et ainsi réduire le coût des tests. Les phases du projet consistent à i) analyser le lien entre modèle physique et défaillance au niveau macroscopique afin de proposer des chaînes de prédiction, ii) mettre en œuvre les chaînes et valider les modèles associés sur des structures simples iii) appliquer et valider les méthodes de prédiction sur un cas réel de conception.

The scaling trend of highly integrated circuits makes them more and more sensitive to single event effects (SEE). This sensitivity was observed in widely studied environments (spatial, nuclear) but also in general public applications up to now spared by such effects. It has now become necessary for circuit designers to estimate the sensitivity of theirs circuits and new technologies during the design phase and thus avoid spending efforts on unnecessary circuit manufacturing and testing. This thesis aims to develop a prediction methodology for integrated circuits evaluation and hardening face to the single event effect in order to assess their reliability before manufacturing and therefore, reduce the testing costs. The first step of the project is the analysis of the link between physical model and macroscopic failure in order establish prediction chains. The second step is the implementation of these chains and the validation of the associated models using simple circuits. The final step is the application and the validation of the prediction methods within a real integrated circuit design flow.