Coordonnées

Expérience professionelle

Domaine d'activité : Photovoltaïque
Type de contrat : CDI
Fonction exercée : Ingénieur recherche et développement
Secteur d'emploi : Recherche-développement en sciences physiques et naturelles
Organisme de rattachement ou entreprise : Wysips
Ville : Aix en Provence
Pays : FRANCE

Techniques maîtrisées

material science / microelectronic and packaging process / 3D integration and Wafer Level Packaging / microelectronic reliability / finite element modeling (Ansys)

Doctorat

Intitulé : MATIERE CONDENSEE et NANOSCIENCES
1ère inscription en thèse : Décembre 2009
École doctorale : Physique et Sciences de la Matière
Date de soutenance de la thèse : 22 Janvier 2013
Sujet : Remplissage en polymère des via transversant (TSV) pour les applications 3D-Wafer Level Packaging
Directeur de thèse : Olivier THOMAS
Co-directeur : Stéphanie BOZZO-ESCOUBAS
Unité de recherche : CEA Grenoble
Intitulé de l'équipe : LETI

Master

Intitulé : Sciences et Génie des Matériaux
Septembre 2009 - Grenoble INP
Mention : Bien

Langues vivantes

:
:

Production scientifique

  • Process solutions and polymer materials for 3D-WLP through silicon via filling
    IEEE - ECTC 2010 2010
    Bouchoucha, M. Chausse, P. ; Henry, D. ; Sillon, N.
    http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=5490748&tag=1
  • Through silicon via polymer filling for 3D – WLP applications
    IEEE - ESTC 2010 2010
    Bouchoucha, M. Chapelon, L.-L. ; Chausse, P. ; Moreau, S. ; Sillon, N.
    http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=5642998
  • Reliability Study of 3D-WLP Through Silicon Via with Innovative Polymer Filling Integration
    IEEE - ECTC 2011 2011
    Bouchoucha, M. Chausse, P. ; Moreau, S. ; Chapelon, L.-L. ; Sillon, N. ; Thomas, O.
    http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=5898568
  • Polymer filling of medium density through silicon via for 3D-packaging
    IEEE - EPTC 2009 2009
    Chausse, P. Bouchoucha, M. ; Henry, D. ; Sillon, N. ; Chapelon, L.L.
    http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?tp=&arnumber=5416443&contentType=Conference+Publications&searchWithin%3Dp_Authors%3A.QT.Bouchoucha%2C+M..QT.%26searchField%3DSearch_All